微电子封装工艺中，铜合金材料因其优良的导热性、导电性和加工性能而成为引线框架的首选，使用率超过80%。然而，铜的氧化物和其他有机污染物的存在可能会导致密封模塑与铜引线框架之间出现分层，从而影响封装后的密封性能和慢性渗气现象。此外，这些因素还会对芯片的粘接和引线键合质量产生不利影响。因此，为了保证封装的可靠性和良率，需要确保引线框架的超洁净。等离子体处理是一种有效的方法，可以实现引线框架表面的超净化和活化，从而提高成品良率，同时减少废水排放和化学药水的采购成本。
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