高密度互连（HDI）电路板在经过低温等离子体处理后，可以有效地清除激光打孔产生的碳化物，从而达到传统药水无法达到的清洗效果。该处理可以对激光打孔后的孔壁和孔底进行清洁、粗化以及活化，显著提升PTH工艺的良率和可靠性，并解决了镀铜层与孔底铜材产生裂纹的问题。
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