集成电路芯片制造过程中，等离子体处理技术已经发展成为不可或缺的关键环节。无论是芯片源离子的注入，还是晶圆的镀膜，还是我们低温等离子体表面处理设备所实现的：在晶圆表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶圆表面浸润性，等离子体处理技术都发挥着重要作用。
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